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      平面CT-(電路板檢測(cè)專用)

      平面CT專業(yè)用于檢測(cè)和分析板狀結(jié)構(gòu)器件內(nèi)部質(zhì)量與結(jié)構(gòu)情況,適用于PCB、BGA、SMT,集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評(píng)定和分析。重構(gòu)出掃描三維斷層圖像,實(shí)現(xiàn)對(duì)板狀器件缺陷的空間定位,以及逆向生成電路板CAD設(shè)計(jì)。

      詳情介紹

      產(chǎn)品介紹

      平面CT專業(yè)用于檢測(cè)和分析板狀結(jié)構(gòu)器件內(nèi)部質(zhì)量與結(jié)構(gòu)情況,適用于PCB、BGA、SMT,集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評(píng)定和分析。重構(gòu)出掃描三維斷層圖像,實(shí)現(xiàn)對(duì)板狀器件缺陷的空間定位,以及逆向生成電路板CAD設(shè)計(jì)。

      檢測(cè)對(duì)象

      印刷電路板、電子與機(jī)械、模塊、機(jī)電、組件和插頭,半導(dǎo)體封裝與互連、微系統(tǒng)、傳感器、執(zhí)行器、MEMS和MOEMS。

      主要參數(shù)

      ●管電壓:160kV或225kV

      ●管類型:開放式微焦點(diǎn)射線管

      ●發(fā)射方式:透射式

      ●靶材:鎢靶

      ●JIMA分辨率:最 佳可達(dá)0.5μm

      ●掃描方式:平面掃描

      ●探測(cè)器:數(shù)字平板探測(cè)器

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